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苏州伊欧陆“硬件+软件”解决半导体检测发展问题

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来源:机电之家网 时间:2019-05-27 09:21:38 访问:8769 次
  2019年5月17日—19日,“2019世界半导体大会”在南京国际博览中心盛大开幕。本次大会以“创新协作,世界同芯”为主题,汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业,企业类型涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料以及半导体创新应用等多种类型。

  其中第一次参加世界半导体大会的苏州伊欧陆系统集成有限公司显得颇为亮眼,作为占据国内检测市场80%以上的优质企业,针对本次大会公司带来了“硬件+软件”相结合,系统、完整的检测方案。

  如今,“5G、人工智能、物联网”的风口汹涌而至,各项高新技术的发展都离不开芯片的支持。而芯片作为半导体行业的关键,性能测试就成为了举足轻重的一个环节。随着半导体行业发展向高集成度趋势发展,针对于芯片测试,测试速度、测试效率和相对较低的测试成本已经成为影响检测市场发展的重要因素。

  而作为一家致力于半导体晶圆在片测试测量的高科技公司,苏州伊欧陆系统集成有限公司已经做足了准备,据伊欧陆的张经理介绍公司目前针对采用“硬件+软件”相结合的模式,充分解决测试速度、测试效率以及测试成本等诸多检测市场中的发展问题。

  关于硬件部分,公司针对本次展会带来一台8寸的全自动测试机台作为主要的参展硬件产品,此产品已经能够完成机台的自动化处理,同时在搭配伊欧陆独立研发的futureC、futureD、futureE软件系统可以充分满足检测数据的采集、传输、分析、数据生成,从而加大测试速度、和提升测试效率、进一步降低测试成本。

  同时我们也了解到伊欧陆公司目前所销售的产品包括6寸测试机台、8寸测试机台、12寸测试机台,目前6寸测试机台以手动为主,8寸和12寸的测试机台会有半自动和全自动两种形式。

  面对日新月异的芯片技术,伊欧陆的张经理也表示未来公司会不溃余力的加大测试产品的技术创新研发力度,不管是硬件基础、还是软件创新公司都会积极响应国家的号召,努力为中国半导体的检测市场贡献自己的绵薄之力。

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【 责任编辑:李豪琦 】

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